Il chip elettronico SLC NAND Flash Parallel 3.3V 2G di 29F2G08ABAEA IC ha morso 256Mx8 48 il Pin TSOP-I T/R
2G ha morso il chip elettronico di IC
,Chip elettronico di 29F2G08ABAEA IC
,chip di IC del circuito integrato 3.3V
Chip istantaneo del comitato per il controllo di alta qualità: 29F2G08ABAEA SLC NAND Flash Parallel 3.3V
Memoria originale ed autentica 29F2G08ABAEA
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Tipo delle cellule |
SLC NAND |
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Chip Density (pezzo) |
2G |
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Architettura |
Sectored |
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Blocchetto di stivale |
Sì |
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Organizzazione del blocco |
Simmetrico |
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Larghezza del bus di indirizzo (pezzo) |
29 |
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Dimensione di settore |
128Kbyte x 2048 |
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Dimensione di pagina |
2Kbyte |
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Numero dei pezzi/parola (pezzo) |
8 |
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Numero delle parole |
256M |
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Programmabilità |
Sì |
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Tipo cronometrante |
Asincrono |
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Il massimo cancella il tempo (s) |
0.003/Block |
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Tempo di programmazione massimo (spettrografia di massa) |
0.6/Page |
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Tipo di interfaccia |
Parallelo |
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Tensione di rifornimento minima di funzionamento (v) |
2,7 |
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Tensione di rifornimento tipica di funzionamento (v) |
3,3 |
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Tensione di rifornimento massima di funzionamento (v) |
3,6 |
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Corrente di funzionamento (mA) |
35 |
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Corrente di programma (mA) |
35 |
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Temperatura di funzionamento minima (°C) |
0 |
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Temperatura di funzionamento massima (°C) |
70 |
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Grado di temperatura del fornitore |
Annuncio pubblicitario |
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Comando compatibile |
Nessun |
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Supporto di CEE |
Sì |
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Supporto del modo di pagina |
Sì |
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Resistenza minima (cicli) |
100000 |
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Imballaggio |
Nastro e bobina |
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Nome del imballaggio di serie |
CONTENTINO |
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Pin Count |
48 |
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Montaggio |
Supporto di superficie |
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Altezza del pacchetto |
1 (massimo) |
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Lunghezza del pacchetto |
12 |
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Larghezza del pacchetto |
18,4 |
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Il PWB è cambiato |
48 |
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Forma del cavo |
Gabbiano-ala |