Connettore micro HUADA CDb-9Z1 ad alta densità per applicazioni precise

Il connettore elettrico micro rettangolare HUADA CDb-9Z1 è una meraviglia compatta progettata per applicazioni di precisione.offre una connettività ad alta densità in una piccola areaSia che si lavori su avionics aerospaziali, dispositivi medici o macchinari industriali, questo connettore garantisce una trasmissione di segnale affidabile.rendendolo ideale per scenari impegnativiDalla comunicazione dei dati alla distribuzione dell'energia, il CDb-9Z1 offre eccezionale qualità e durata.
Progettato per soddisfare gli standard GJB2446 e Q/MB20604-2018, il connettore CDb-9Z1 vanta specifiche impressionanti.mentre l'area di sezione trasversale di crimping accoglie dimensioni di filo da 0.05mm2 a 0.15mm2 Con un range di temperatura di funzionamento da -55°C a +125°C, prospera in condizioni estreme.il connettore HUADA CDb-9Z1 fornisce l'affidabilità necessaria per le applicazioni mission-criticalOrdina il tuo oggi e sperimenta una connettività senza soluzione di continuità!

Caratteristiche principali del connettore HUADA CDb-9Z1

Integrazione FPGA e ARM: l'ADM-XRC-9Z1 è un System On Module (SOM) ad alte prestazioni basato sull'AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC.
Combina perfettamente tessuto FPGA e core CPU ARM all'interno di un singolo dispositivo a bassa potenza.
Questa integrazione consente alle applicazioni di avere muscoli computazionali e flessibilità.
Formato XMC robusto: il modulo aderisce all'XMC (VITA 42.0- 42 anni.3, e 42.10d12) standard.
È stato progettato per ambienti impegnativi, rendendolo adatto all'aerospaziale, all'automazione industriale e agli strumenti scientifici.
Classi di temperatura e opzioni di raffreddamento: disponibili in classi di temperatura industriali.
Scegli tra due opzioni di raffreddamento: AC1 (Air Cooled Industrial): gamma di funzionamento da -40°C a +70°C.
CC1 (Industrial raffreddato per conduzione): gamma estesa da -40°C a +85°C.
Interfacce di connettività: PCI Express Gen2 x4 o Gen3 x8 per il trasferimento di dati ad alta velocità.
2 interfacce GigE per la rete.
10 HSSIO (backplane) per una connettività I/O versatile.
Interfaccia modulo IO Alpha Data XRM2 con 8x HSSIO e 146 LVCMOS IO.
Supporto per dispositivi: compatibile con dispositivi Zynq Ultrascale+ (ZU7EG, ZU7EV e ZU11EG) nei pacchetti FFVF1517.

Tabella delle caratteristiche tecniche: